با در نظر داشتن ترندی که هم اکنون در مورد ابعاد کلی گجت های الکترونیکی بر بازار حکم فرماست، عجیب نخواهد بود اگر بگوییم که لپ تاپ جدید خانواده سرفسمایکروسافت به لحاظ تعمیرپذیری جایگاه نامطلوبی دارد و سرفس پرو جدید نیز از این لحاظ بهتر از آن نیست.
گروه iFixit در تازه ترین تلاش خود دست به کالبدشکافی این دو دستگاه زده تا آنها را به لحاظ تعمیرپذیری مورد بررسی قرار دهد.
با نگاهی به شمایل و ظاهر لپ تاپ سرفس درخواهید یافت که هیچگونه پیچ خارجی روی آنها مورد استفاده قرار نگرفته و در نتیجه تیم iFixit برای باز کردن بدنه مجبور شد که چسب به کار رفته برای اتصال دو لبه کیبورد پارچه ای دستگاه را از دور تادور آن جدا کند که البته با این کار، قطعا کیبورد آن دیگر به شکل و شمایل اول خود قابل بازگشت نخواهد بود.
بعد از جدا کردن پارچه پیرامونی کیبورد، بخش های داخلی سیستم نمایان شدند و آنطور که تیم iFixit اعلام کرده، قطعات تماما از طریق چسب یا لحیم در جایشان ثابت شده اند و در برخی موارد هم از روش های دیگری برای فیکس کردن همیشگی آنها استفاده شده است.
کالبدشکافی سرفس پرو نشان می دهد که گرچه مایکروسافت تلاش زیادی را برای زیباسازی نما و ظاهر کلی سرفس پرو انجام داده، اما بخش اعظمی از کار در قسمت داخلی دستگاه صورت گرفته.
همانطور که مشاهده می کنید سرفس پرو باتری های بزرگ تری را در خود جای داده (باتری های 45 وات ساعتی نسبت به نوع 38.2 وات ساعتی مورد استفاده در سرفس پرو 4) و یک هیت سینک بزرگ نیز مانند عنکبوتی روی قطعات داخلی چنبره زده تا حرارت را از بخش پشتی آن به بیرون هدایت کند.
مایکروسافت در واقع با این روش توانسته نسخه بهره مند از چیپست Core i5 سرفس پرو را بدون نیاز به فن تولید کند؛ البته باید اشاره کنیم که Pro 4 نیز یک نسخه بدون فن دارد اما برای پایین آوردن حرارت در آن از یک چیپست کم مصرف سری Y استفاده شده است.
تعمیر محصولات گروه سرفس پرو هیچگاه برای کاربران نهایی و شرکت های شخص ثالث ساده نبوده است، با این همه، دست کم در مدل های قبلی تعویض SSD با سهولت بیشتری قابل انجام بود.
مطالب مرتبط
ال جی اینوتک برای اپل برد مدار چاپی منعطف می‌سازد
وقوع حادثه ای مرگبار در یکی از تاسیسات تولید نمایشگرهای شرکت ال جی
پیش به سوی نمایشگاه IFA: سونی تاریخ کنفرانس مطبوعاتی‌اش را اعلام کرد